Ultrasonic Spraying Protective Film Specyficzne powłoki przed cięciem płytek krzemowych

Ultrasonic Spraying Protective Film Specyficzne powłoki przed cięciem płytek krzemowych

Opis:

Ultrasonic spraying protective film specific coating before silicon wafer cutting has been proven to be a reliable, repeatable,i skuteczna metoda nałożenia różnych chemikaliów na krzem przed cięciemWykorzystują się w tym celu materiały chemiczne takie jak powłoka Z, PMMA i inne łatwo usuwające się substancje chemiczne.System dyszy FUNSONIC może być dostosowany do spełnienia specyficznych wymagań klientów dotyczących powłoki i wyzwań dotyczących folii ochronnych przed cięciem płytek krzemowych.
Specyficzna powłoka folii ochronnej do rozpylania ultradźwiękowego przed cięciem płytek krzemowych może być stosowana do dowolnego kształtu lub rozmiaru poprzez kontrolowanie grubości od submikronu do ponad 100 mikronów.System powlekania jest wykonalną alternatywą dla innych technologii powlekania, takich jak rozpylanie rotacyjne i tradycyjne.

Parametry:

Zalety:

Dźwiedzi ultradźwiękowe mają ważne zastosowania w procesie fotolitografii.Producenci półprzewodników wykorzystują technologię ultradźwiękowego opryskiwania do opryskiwania dewelopera fotorezystora na podłogach chipowych krzemu i arsenku galium, która jest substancją chemiczną, która może wyświetlać optyczne obwody obrazowania stopniowego.a następnie kontrolowanie dyszy ultradźwiękowej poprzez trzy osi XYZ i serwo silnik równomiernie rozdzielić powłokęPonieważ opryskiwanie dyszy ultradźwiękowej jest delikatne i ciągłe, może poprawić aktywność chemiczną, poprawić wydajność rozwoju i zmniejszyć odbicie i marnotrawstwo materiału.Dane pokazują, że technologia opryskiwania ultradźwiękowego może zaoszczędzić do 70% materiałów i poprawić kontrolę wymiarów krytycznych.
W porównaniu z tradycyjną powłoką szpinową zaletą dyszek ultradźwiękowych jest to, że mogą one bardziej równomiernie rozprowadzać materiały i zmniejszać zależność rozkładu cieczy od napięcia powierzchniowego.Tradycyjna powłoka szpinówka polega na odkładzie materiałów w postaci kałuży lub strumieni na części szczotki, a następnie rozprasza je na powierzchnię poprzez siłę odśrodkową.Proces ten wymaga precyzyjnej kontroli temperatury i szybkości parowania rozpuszczalnika w celu zapewnienia integralności i jednolitości powłokiZ drugiej strony, dysze ultradźwiękowe atomują materiał na całej powierzchni chipa, tworząc ciągłą cienką warstwę.nie ma potrzeby uwzględniania parowania rozpuszczalnika i sił powierzchniowych, i nie będzie żadnego rozpylania lub odłożenia z tyłu.

Ultrasonic Spraying Protective Film Specyficzne powłoki przed cięciem płytek krzemowych