Pozostałe urządzenia do wytwarzania energii elektrycznej

Pozostałe materiały, o masie przekraczającej 1 kg

 
Opis:

Powłoka płytkowa jest unikalnym procesem, który ułatwia automatyczne stosowanie klejów do wiązania chipów na poziomie płytki, a następnie tworzenie filmów do wiązania chipów na następnym etapie.Technologia ultradźwiękowej powłoki płytek półprzewodnikowych firmy FUNSONIC jest odpowiednia do powłoki płytek, które mogą osiągnąć prędkość procesu, kontrolę grubości i jednolitość materiału.połączenia chipowe są osiągane poprzez ogrzewanie i ciśnienie w celu wytworzenia spójnych linii klejących i małych, kontrolowane narożniki.

Technologia powlekania płytek półprzewodnikowych ultradźwiękowych musi uwzględniać parametry rozpylania podczas użytkowania, takie jak częstotliwość ultradźwiękowa, prędkość rozpylania i grubość powłoki,które muszą być zoptymalizowane zgodnie ze specyficznymi materiałami i wymaganiamiJednocześnie właściwości materiału mogą również mieć pewien wpływ na efekt opryskiwania, takie jak lepkość, napięcie powierzchniowe i lotność powłoki,które należy uwzględnić przy wyborze materiałów.

Parametry:

Zastosowanie:

1. powłoka warstwy światłoczułej:
W fotolitografii wykorzystuje się technologię ultradźwiękową do jednolitego powlekania materiałów wrażliwych na światło, zapewniając przenoszenie wzorów o wysokiej rozdzielczości.
2. powłoka ochronna:
W celu zwiększenia trwałości płytki należy zastosować powłoki ochronne przeciw korozji i drapaniach.
3. Funkcjonalna powłoka:
W niektórych zastosowaniach można powlekać materiały funkcjonalne o określonych właściwościach elektrycznych lub optycznych.

Pozostałe materiały, o masie przekraczającej 1 kg