0,15 mm ultradźwiękowa spawarka do blachy PCV, ręczna spawarka ultradźwiękowa z tworzywa sztucznego według technologii ultradźwiękowej 70 Khz

Opis:

Ultradźwiękowe urządzenie do osadzania, które jest specjalnie stosowane do szybkiego osadzania bezdotykowych kart inteligentnych, jest kluczowym elementem w celu poprawy wydajności produkcji. Ultradźwiękowa spawarka kart inteligentnych, która jest również znana jako maszyna do spawania anten kart inteligentnych, maszyna do zgrzewania punktowego kart inteligentnych, maszyna do anteny wszczepialnej karty inteligentnej, to profesjonalne urządzenie do produkcji kart inteligentnych / kart identyfikacyjnych, szeroko stosowane w pozycjonowaniu arkuszy spawalniczych, antena wszczepiony. W ostatnich latach jest to ważne zastosowanie spawania ultradźwiękowego.

Dane techniczne:

Wady ręcznie wykonanych materiałów rdzenia:

1. Ręcznie przymocowane cewki łatwo się odkształcają.
2. Ręcznie podłączone cewki nie są czyste.
3. Gotowa karta będzie miała wydruk cewki.
4. Ręczne lutowanie doprowadzi do trwałości i stabilności wiórów z powodu elektryczności statycznej.

Porównaj z technologią anteny do trawienia:

Ultracienka karta IC jest możliwa dzięki procesowi osadzania ultradźwiękowego, co skutecznie rozwiąże problem awarii technologii trawienia anteny w zastosowaniu ultracienkiej karty IC, co może zmniejszyć szybkość złomowania i koszty ponownego użycia. Karta IC wyprodukowana w procesie osadzania ultradźwiękowego jest taka sama jak karta IC wyprodukowana w tradycyjnym procesie, więc jej średni okres użytkowania będzie dłuższy niż ultra-cienka karta IC wyprodukowana w procesie anteny trawiącej (6 lat). Dwa różne procesy, różnica materiałowa polega głównie na części antenowej, materiałem antenowym zastosowanym w procesie anteny do trawienia jest arkusz PET (politereftalan etylenu, PET) o grubości 0,078 mm i precyzyjnie wytrawiony drut aluminiowy oraz proces osadzania ultradźwięków antena do emaliowanego drutu miedzianego, taka sama wydajność produkcyjna karty IC, zgodnie z ceną materiału trawienia anteny cena jest około 2 razy wyższa niż miedzi, więc zastosowanie procesu osadzania ultradźwiękowego do produkcji ultracienkiej karty IC Cena wynosi również nieco lepiej. Masowa produkcja ultracienkich CARD IC będzie miała ogromny wpływ na ciągły rozwój branży kart inteligentnych.

Drut miedziany 0,15 mm osadzający drut miedziany za pomocą technologii ultradźwiękowej 70 Khz